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8月25日，泰凌微在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。公司此次公开发行股票6000万股，股票价格为24.98/股，募集资金14.99亿元。首日开盘价33.33元/股，开盘上涨33.43%。

泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，已经成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品。泰凌微产品可广泛应用于智能零售、消费电子、智能照明、智慧医疗、智能家居等各类消费级和商业级物联网设备场景中。

2020年至2022年，公司营业收入分别为4.54亿元、6.50亿元和6.09亿元。

在技术创新方面，作为业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一，泰凌微也是业界最早推出支持Matter标准的芯片公司之一。泰凌微在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面均具有深厚的技术积累，在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平。

根据全球权威数据机构Omdia的市场分析，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，泰凌微的全球市场占有率已从2018年的10%提升至2020年的12%，位列全球第三。而在低功耗蓝牙终端产品认证数量上，泰凌微业已攀升至全球第二，仅次于NordicSemiconductor，市场竞争力突显。

不仅如此，凭借着先进的技术优势，泰凌微在中高端市场表现亮眼。2020年至2022年，公司的毛利率保持在40%以上，毛利率始终处于较高水平，公司的研发费用分别为8，718.58万元、1.25亿元和1.38亿元，占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和22.66%。

泰凌微自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。未来，泰凌微将围绕物联网芯片领域，紧抓发展机遇，不断推出具有市场竞争力的芯片产品，进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

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